Os Estados Unidos são o único país desenvolvido do mundo que não oferece um sistema público de saúde universal aos seus cidadãos.
Dinheiro, no entanto, não falta para despejar mísseis sobre escolas e hospitais no Irã.
A nova aventura imperial de Donald Trump, batizada de Operação Epic Fury, já consumiu mais de US$ 16 bilhões do contribuinte americano em apenas duas semanas, segundo estimativas do Centro de Estudos Estratégicos e Internacionais (CSIS).
Enquanto Washington gasta cifras astronômicas para semear morte e instabilidade pelo mundo, a China anuncia sua mais nova e significativa vitória tecnológica. O grupo Hua Hong, segunda maior fabricante de chips do país, desenvolveu a capacidade de produzir semicondutores de 7 nanômetros, tornando-se a segunda empresa chinesa a dominar esse nível de fabricação.
A revelação, feita pela Reuters nesta segunda-feira com base em quatro fontes, representa um marco na corrida global pela supremacia em inteligência artificial. O avanço ocorre a duas semanas da visita de Trump a Pequim, marcada para 31 de março, embora neste domingo o próprio presidente americano tenha sinalizado um possível adiamento, condicionando a viagem à reabertura do Estreito de Ormuz.
O braço industrial do grupo, a Huali Microelectronics, está preparando a linha de produção de 7 nm em sua planta de Xangai. A empresa planeja atingir uma capacidade inicial de alguns milhares de wafers por mês até o final de 2026, com metas de ampliação para o período seguinte.
A Huawei, pivô da guerra tecnológica sino-americana, é a principal parceira no desenvolvimento da nova tecnologia. A empresa forneceu colaboração técnica direta à Huali, inclusive por meio da SiCarrier, fornecedora de equipamentos apoiada pela Huawei que testou suas máquinas em uma instalação em Shenzhen no ano passado.
Um dos primeiros beneficiários da nova linha é a Biren, projetista chinesa de GPUs colocada na lista negra dos EUA em 2023. Sem acesso à taiwanesa TSMC desde então, a Biren passou a usar a linha de 7 nm da Huali para o “tape-out”, o processo que converte o projeto de um chip em protótipo físico antes da produção em massa.
A conquista da Hua Hong não é um evento isolado, mas peça de uma ofensiva industrial coordenada por Pequim. Segundo o Nikkei Asian Review, a China pretende multiplicar por cinco sua produção de chips avançados, passando dos atuais 20 mil wafers mensais para 100 mil em até dois anos. A meta para 2030 é ainda mais ambiciosa, com 500 mil wafers por mês.
A escala do esforço mobiliza múltiplos atores. A SMIC, terceira maior fundição de chips do mundo em receita, está expandindo fábricas em Xangai, Shenzhen e Pequim. A Huawei planeja lançar os processadores de inteligência artificial Ascend 950PR e Ascend 950DT ainda em 2026, com memória de alta largura de banda desenvolvida domesticamente.
A Hua Hong consolidou sua posição ao adquirir 97,5% da Huali em dezembro, numa transação de 8,27 bilhões de yuans (US$ 1,1 bilhão). A fusão adicionou 38 mil wafers mensais em nós maduros e abriu caminho para a pesquisa em processos mais avançados.
Os desafios permanecem consideráveis. A SMIC utiliza máquinas de imersão da holandesa ASML para fabricar chips de 7 nm, e os rendimentos de produção seguem fracos, segundo analistas. A Reuters não conseguiu determinar quais equipamentos a Hua Hong empregou nem qual é a eficiência obtida.
Ainda assim, a trajetória é inequívoca. Washington apostou que as sanções congelariam o avanço tecnológico chinês, e a resposta de Pequim foi uma mobilização industrial que já começa a redesenhar a geopolítica dos semicondutores. A questão deixou de ser se a China conseguirá fabricar chips avançados. Agora o que importa é a velocidade e a escala.
Enquanto os Estados Unidos se enredam nas consequências de sua própria agressão militar, com o Estreito de Ormuz bloqueado, o petróleo acima de US$ 119 o barril e bilhões de dólares evaporando em munições, a China monta silenciosamente a infraestrutura do futuro.
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