Uma inovação no campo da fabricação de chips de computador, desenvolvida pela empresa holandesa ASML, alcançou um marco impressionante ao criar estruturas em wafers de silício com apenas 8 nanômetros de largura. Esse feito, registrado como o menor já produzido em um único passo por um sistema comercial de padronização, foi obtido com uma nova tecnologia de litografia que utiliza luz ultravioleta extrema (EUV).
O equipamento, do tamanho de um ônibus de dois andares, projeta essa luz através de uma máscara padronizada sobre wafers revestidos com produtos químicos sensíveis, que endurecem no mesmo padrão, permitindo a criação de componentes elétricos como transistores minúsculos e fiações extremamente finas. Segundo a ASML, com sede em Veldhoven, na Holanda, essa tecnologia possibilita a produção de chips com até 2,9 vezes mais transistores em comparação com a geração anterior de fontes de luz.
A litografia EUV não é uma novidade no setor, mas o modelo mais recente da ASML se destaca por sua ótica de alta potência, que permite a fabricação de transistores ainda menores. Esse avanço é crucial para aumentar a densidade de componentes em uma mesma área de chip, um fator determinante para o progresso da computação.
Chips com maior número de transistores têm potencial para otimizar o desempenho de centros de dados voltados para inteligência artificial, realizando mais cálculos sem elevar o consumo de energia. Detalhes sobre o sistema foram apresentados durante a conferência SPIE Advanced Lithography + Patterning, realizada em fevereiro de 2026, em San Jose, na Califórnia, conforme divulgado por representantes da ASML.
A empresa já distribuiu cerca de dez unidades dessas máquinas EUV, cada uma avaliada em aproximadamente US$ 400 milhões, para clientes como as gigantes Intel, dos EUA, e SK Hynix, da Coreia do Sul. Maarten Voncken, chefe de metrologia de pesquisa da ASML, afirmou que essas fabricantes planejam utilizar os equipamentos para desenvolver sua próxima geração de chips.
Ele também destacou que a crescente necessidade de soluções em inteligência artificial tem gerado uma demanda significativa por chips, tanto em quantidade quanto em capacidade de escalabilidade, pressionando a indústria a buscar inovações constantes. Mais informações sobre o impacto dessa tecnologia podem ser encontradas em uma análise detalhada no site oficial da ASML, que acompanha os avanços do setor.
A indústria de semicondutores segue orientada pelo princípio conhecido como Lei de Moore, que prevê a duplicação do número de transistores em um chip a cada dois anos. Embora não seja uma regra absoluta, esse padrão tem sido mantido graças aos esforços contínuos de engenheiros e físicos.
No entanto, sustentar esse ritmo tem se tornado um desafio cada vez maior, especialmente com a pressão por chips mais rápidos e eficientes impulsionada por aplicações de inteligência artificial. Melhorias em sistemas de litografia, como o desenvolvido pela ASML, são essenciais para superar essas barreiras. Quanto menor o comprimento de onda da luz utilizada, menores podem ser os detalhes gravados em um wafer, e propriedades como a abertura numérica dos sistemas ópticos também desempenham um papel crucial ao melhorar o contraste de imagem e a resolução.
Historicamente, os sistemas de litografia das décadas de 1990 e 2000 operavam com luz ultravioleta profunda, com comprimento de onda de 193 nanômetros, o menor que podia ser manipulado por lentes convencionais. A transição para a luz EUV representa um salto técnico que permite à indústria continuar avançando na miniaturização de componentes, atendendo às exigências de um mercado em constante evolução. Esse progresso não apenas reforça a capacidade de produção de chips de última geração, mas também redefine os limites do que é possível na computação moderna.
Com informações de nature.com.