A Huawei Technologies apresentou uma nova lei de escalonamento e uma arquitetura de chip projetada para entregar produtos equivalentes a um nó de processamento avançado de 1,4 nanômetro até 2031, segundo informou a empresa.
A gigante tecnológica chinesa, alvo de sanções dos EUA, introduziu a nova Tau (τ) Scaling Law, que propõe uma mudança significativa na forma como os chips são construídos. Em vez de tentar reduzir fisicamente os transistores, a empresa aposta em um conceito chamado escalonamento temporal.
O objetivo é aumentar o desempenho comprimindo a constante de tempo efetiva, essencialmente acelerando a velocidade com que os sinais viajam através de dispositivos, circuitos e sistemas.
Segundo He Tingbo, presidente do Comitê de Cientistas da Huawei e presidente do departamento de negócios de semicondutores da empresa, melhorias nas ferramentas de litografia não são necessárias sob este novo caminho.
A Huawei foi cortada de semicondutores avançados, máquinas de litografia líderes da fornecedora holandesa ASML e ferramentas de automação de design eletrônico (EDA) de ponta desde 2019.
Arisa Liu, diretora-chefe e pesquisadora do Taiwan Industry Economics Services, afirmou que no curto prazo isso pode aliviar a dependência urgente dos fabricantes chineses de chips dos sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV) de primeira linha da ASML, colocando assim alguma pressão estrutural sobre os pedidos futuros e expectativas de mercado da ASML.
No entanto, Liu alertou que soluções alternativas de design só podem ir até certo ponto. A nova lei da Huawei forneceu ganhos de otimização arquitetônica dentro dos limites físicos, mas não é uma substituição total para o hardware, segundo ela.
Apenas combinando a arquitetura da Huawei com futuros sistemas de litografia de alta qualidade produzidos domesticamente a China pode levar a densidade de transistores e o poder de computação aos seus verdadeiros limites, tornando a litografia indígena uma linha de segurança fundamental indispensável para a indústria de chips do país, de acordo com Liu.
Paul Triolo, sócio do DGA-Albright Stonebridge Group e líder de política tecnológica para Ásia e Américas, afirmou que a inovação da Huawei não é tanto uma substituição para sistemas como DUV e EUV, mas uma solução alternativa de longo prazo para obter maior desempenho para os chips mais avançados, como para smartphones e inteligência artificial.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planeja iniciar produção em massa no nó de 1,4nm em 2028, enquanto Samsung Electronics e Intel devem seguir em 2029. O cronograma da Huawei para 2031 indica que ainda está alguns anos atrás dos rivais globais.
Liu observou que alcançar este nível de inovação enquanto totalmente isolada e incapaz de acessar equipamentos ocidentais de primeira linha demonstrou resiliência excepcional e deu à Huawei poder de barganha significativo nos setores de smartphones e inteligência artificial.
Triolo adotou um tom mais cauteloso, afirmando que alcançar equivalência de 1,4nm não significa que a Huawei resolveu os problemas subjacentes de fabricação, rendimento, térmicos, entrega de energia, metrologia, inspeção, gerenciamento de defeitos e integração de processos associados à verdadeira produção de semicondutores classe 1,4nm.
A arquitetura LogicFolding da Huawei aumenta o desempenho reduzindo a resistência elétrica que retarda os sinais, permitindo que diferentes partes de um chip se conectem e se comuniquem muito mais rapidamente.
He disse que a LogicFolding difere do empilhamento 3D tradicional de chips ao conectar os circuitos com um die lógico em uma relação de engrenagem muito pequena. Ao comprimir vários caminhos lógicos, a Huawei pode tornar a densidade de fiação interna do chip muito mais apertada, criando um caminho mais curto e rápido para os dados viajarem.
Analistas da Soochow Securities escreveram em nota de pesquisa que essa mudança pode criar nova demanda por equipamentos de empacotamento e teste.
Material de referencia publicado por SCMP.