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Ex-vice da TSMC diz que EUA não podem impedir o avanço dos semicondutores da China para 5 nm

Por Anton Shilov O governo dos EUA luta para deter os avanços da China na área de semicondutores Tom`s Hardware — A SMIC e a Huawei da China avançaram na tecnologia de chips, desafiando as restrições dos EUA destinadas a conter seus avanços tecnológicos, disse Burn J. Lin, ex-vice-presidente da TSMC, à Bloomberg em uma […]

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As bandeiras da China e dos EUA são exibidas em uma placa de circuito impresso com chips semicondutores, nesta ilustração tirada em 17 de fevereiro de 2023. REUTERS/Florence Lo/Ilustração.

Por Anton Shilov

O governo dos EUA luta para deter os avanços da China na área de semicondutores

Tom`s Hardware — A SMIC e a Huawei da China avançaram na tecnologia de chips, desafiando as restrições dos EUA destinadas a conter seus avanços tecnológicos, disse Burn J. Lin, ex-vice-presidente da TSMC, à Bloomberg em uma rara entrevista. Ele acredita que as ferramentas de litografia ASML que a SMIC já possui permitirão que a empresa avance para um processo de fabricação da classe 5nm.

“Simplesmente não é possível para os EUA impedir completamente a China de melhorar a sua tecnologia de chips”, disse Lin à Bloomberg .

Apesar de os EUA imporem restrições tecnológicas através de sanções, a SMIC demonstrou notável resiliência e engenhosidade ao desenvolver o seu processo de fabricação de 2ª geração da classe 7nm. Também alcançou rendimentos suficientemente elevados para que a Huawei fizesse planos para fornecer 70 milhões de smartphones. A SMIC supostamente usou a ferramenta litográfica Twinscan NXT:2000i da ASML, que é um scanner de litografia ultravioleta profunda (DUV) que pode produzir chips em tecnologias de processo de classe de 7 nm e 5 nm . As exportações desta ferramenta para a China foram restringidas pelo governo holandês no início deste ano.

A resolução que o Twinscan NXT:2000i apresenta (≤38nm) é boa o suficiente para produção em massa de litografia de padrão único de classe 7nm. No entanto, quando se trata de tecnologias de processo de classe 5nm, é necessária uma resolução mais precisa. Para produzi-lo, os fabricantes de chips podem usar padrões duplos, triplos ou até quádruplos, uma técnica litográfica que envolve a divisão de um padrão complexo em vários padrões mais simples, que são impressos sequencialmente para obter maior precisão e detalhes na fabricação de semicondutores. O uso de padrões múltiplos é um processo complicado que afeta os rendimentos e a quantidade de chips por wafer que pode ser usado, portanto, normalmente seu uso é limitado por razões econômicas.

Mas estando limitado às ferramentas que já possui, o SMIC não tem outra opção senão usar multipadronização para resoluções mais refinadas. Aparentemente, conseguiu atingir rendimentos aceitáveis ​​para a Huawei. Como resultado, pode-se perguntar se as restrições do governo dos EUA ao sector de semicondutores da China funcionam.

“O que os EUA realmente deveriam fazer é concentrar-se em manter a sua liderança no design de chips, em vez de tentar limitar o progresso da China, o que é inútil, uma vez que a China está a adoptar uma estratégia de nação inteira para impulsionar a sua indústria de chips e prejudicar a economia global”, ex- O vice-presidente de P&D da TSMC, Lin, teria dito.

Curiosamente, as sanções dos EUA parecem ter aberto inadvertidamente as portas de oportunidades para o SMIC. As restrições impostas à TSMC, impedindo-a de transacionar com certas entidades chinesas, permitiram à SMIC intervir e capitalizar encomendas substanciais. Esta mudança facilitou o aprimoramento da SMIC em suas técnicas de fabricação e capacidades tecnológicas.

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