A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior fabricante mundial de chips sob contrato, revisou para cima suas projeções para o mercado global de semicondutores, estimando que ele alcance US$ 1,5 trilhão até 2030.
A nova estimativa, divulgada às vésperas de um simpósio tecnológico da empresa, supera a projeção anterior de US$ 1 trilhão e sinaliza uma aceleração sem precedentes na demanda por componentes eletrônicos avançados.
Segundo a análise da TSMC, a inteligência artificial e a computação de alto desempenho devem responder por 55% desse mercado projetado. Smartphones e aplicações automotivas completam o quadro, com participações estimadas em 20% e 10%, respectivamente.
Para dar conta dessa demanda crescente, a empresa anunciou uma expansão acelerada de sua capacidade produtiva, com foco especial em tecnologias de ponta. O plano inclui a construção de nove fases de fábricas de wafers e instalações de embalagem avançada até 2026, além de um aumento de 70% na capacidade de produção de chips de 2 nanômetros e da geração A16 entre 2026 e 2028.
Conforme detalhado pelo portal Olhar Digital, a tecnologia de embalagem CoWoS — essencial para chips de inteligência artificial — deve crescer mais de 80% até 2027.
Os números relativos aos aceleradores de IA são ainda mais expressivos: a demanda por wafers desse segmento deve crescer 11 vezes entre 2022 e 2026. Esse salto reflete a corrida global por infraestrutura computacional capaz de sustentar modelos de linguagem e sistemas de aprendizado de máquina em larga escala.
Esse crescimento coloca a TSMC no centro de uma disputa geopolítica e econômica que vai muito além do mercado de tecnologia. A empresa avança em múltiplas frentes geográficas simultaneamente.
Nos Estados Unidos, a primeira fábrica no Arizona já opera em regime de produção, enquanto a segunda unidade deve iniciar a instalação de equipamentos no segundo semestre de 2026. A construção da terceira fábrica está em andamento, e a quarta — junto com a primeira instalação de embalagem avançada americana — deve ter obras iniciadas ainda este ano.
A expectativa é de que a produção total no Arizona aumente 1,8 vez até 2026, com rendimentos comparáveis aos das plantas em Taiwan. No Japão, a TSMC já produz em volume chips de 22 e 28 nanômetros, e a forte demanda local justificou o anúncio de uma segunda fábrica, desta vez com tecnologia de 3 nanômetros.
Na Alemanha, a construção de uma unidade segue dentro do cronograma previsto, com produção planejada para as gerações de 28 e 22 nanômetros em um primeiro momento. A empresa avançará posteriormente para 16 e 12 nanômetros.
A estratégia da TSMC revela uma empresa que não apenas responde à demanda do mercado, mas que ativamente molda a geopolítica dos semicondutores ao distribuir sua capacidade produtiva por continentes inteiros. Em um cenário de crescentes tensões comerciais entre potências e de corridas nacionais por soberania tecnológica, a empresa taiwanesa se posiciona como fornecedora indispensável — e, por isso mesmo, como peça central em disputas que transcendem em muito o universo corporativo.
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