Samsung inicia envio de amostras de chip HBM4E para inteligência artificial

A Samsung iniciou o envio de amostras de seu novo chip de memória HBM4E de 12 camadas, desenvolvido para aplicações de inteligência artificial. O componente oferece velocidades de transferência de dados de até 16 gigabits por segundo por pino e largura de banda de 3,6 terabytes por segundo por pilha, impulsionando o processamento de modelos avançados de IA.

Segundo reportagem do Olhar Digital, Hwang Sang-joon, chefe de desenvolvimento de memória da Samsung Electronics, confirmou que as amostras do HBM4E foram enviadas sem interrupções. A empresa reforça sua posição de liderança na corrida global por componentes estratégicos para inteligência artificial.

O desempenho do HBM4E resulta de design otimizado e processos avançados de fabricação. A Samsung planeja iniciar a produção em massa do chip conforme os cronogramas de clientes como AMD, Nvidia e Google, que demandam alta capacidade de processamento para modelos complexos de IA.

Com o envio das amostras, a Samsung demonstra prontidão para atender à próxima geração de arquiteturas de computação intensiva. A competição no setor de semicondutores segue acirrada, com a empresa mantendo sua posição na vanguarda tecnológica essencial para a economia digital.