Huawei planeja fabricar chips de 3nm, mas quando?
A China agora consegue fabricar chips de 7nm com sua própria tecnologia e quer expandir seus limites ainda mais.
Huawei Technologies, uma fabricante de equipamentos de telecomunicações com sede em Shenzhen, está supostamente planejando produzir chips de 3 nanômetros com máquinas de litografia de ultravioleta profundo (DUV), apesar dos baixos rendimentos e altos custos.
Um artigo publicado pelo site americano de tecnologia Tom’s Hardware na terça-feira relatou que a Huawei e a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) planejam produzir chips de 3nm usando métodos de litografia de padronização quádrupla autoalinhada (SAQP). O artigo afirmou que a tecnologia de processo de classe 7nm possui pitches metálicos de 36 a 38nm, enquanto os nós de classe 5nm têm pitches metálicos de 30 a 32nm. Para os chips de 3nm, os pitches metálicos serão de cerca de 21 a 24nm.
O pitch metálico é a métrica usada para medir a distância mínima entre dois interconectores horizontais. Em 2019, a Intel tentou produzir um chip de 10nm com pitches metálicos de 36nm, mas o projeto falhou devido aos baixos rendimentos.
O artigo do Tom’s Hardware disse que o custo de produção de chips de 5nm ou 3nm será alto, tornando-os inviáveis para dispositivos comerciais. Esses chips podem ser usados em supercomputadores ou equipamentos militares.
O artigo foi amplamente citado pela mídia taiwanesa na quarta-feira.
Em março deste ano, relatos da mídia disseram que o Naura Technology Group, uma empresa listada em Shenzhen, começou a pesquisar o SAQP. Disseram que a SiCarrier, uma empresa estatal baseada em Shenzhen que trabalha com a Huawei, obteve uma patente envolvendo o SAQP no final de 2023.
A SiCarrier entrou com pedidos de patente para a tecnologia SAQP em setembro de 2021, quando a Naura também estava envolvida nesse projeto.
A técnica SAQP é chamada de método de força bruta, pois envolve a divisão de um padrão em duas ou três partes. O SAQP pode ser alcançado aplicando a padronização dupla autoalinhada (SADP) duas vezes.
Ainda não está claro quando e se a Huawei e a SMIC conseguirão produzir chips de 3nm em massa. Alguns colunistas de tecnologia disseram que pode levar vários anos para que elas alcancem esse objetivo. Acrescentaram que, quando as duas empresas conseguirem, os mercados globais já estarão utilizando chips de 1,4nm.
Processadores de 5nm
Em 6 de fevereiro, o Financial Times relatou que a SMIC montou novas linhas de produção de semicondutores em Xangai para fabricar processadores de smartphones de próxima geração já este ano. A empresa fabricará chips Kirin de 5nm com o estoque existente de equipamentos fabricados nos EUA e na Holanda. Esse relatório foi citado pela DigiTimes de Taiwan.
Em março, alguns meios de comunicação taiwaneses disseram que a SMIC montou uma equipe de pesquisa para impulsionar a produção de chips de 3nm. No entanto, esses relatos ainda não foram confirmados.
Até o momento, os processadores chineses mais avançados são chips de 7nm fabricados pela SMIC em Xangai.
Em abril, a Huawei lançou seu smartphone Pura 70, alimentado pelo processador Kirin 9010. A TechInsights descobriu que o Kirin 9010 foi fabricado com o chamado processo N+2, da mesma forma que o Kirin 9000s foi produzido. Em agosto passado, a Huawei revelou o Kirin 9000s em seu telefone Mate60 Pro.
Um colunista de TI, usando o pseudônimo RexAA, disse em um artigo que o Kirin 9010 tem um desempenho ligeiramente melhor do que o Kirin 9000s. Citando os testes de benchmark do Geekbench, ele disse que o Kirin 9010 alcançou 4.471 pontos multi-core, em comparação com 4.206 pontos do Kirin 9000s.
Ele disse que o desempenho do Kirin 9010 está entre o chip A14 do iPhone 12 e o chip A15 do iPhone 13, que alcançaram 4.152 e 4.498 pontos multi-core, respectivamente. Ele destacou que foi uma grande conquista a empresa ainda conseguir fabricar seus próprios chips de 7nm após ser sancionada pelos EUA por quatro anos.
No entanto, a Associação da Indústria de Semicondutores dos EUA (SIA) disse que a lacuna entre os EUA e a China em termos de produção avançada de chips continuará a aumentar.
A SIA disse em um relatório no início deste mês que os EUA devem produzir 28% dos processadores mais avançados do mundo (menos de 10nm), enquanto a China produzirá apenas 2%. A participação de Taiwan no mercado de chips avançados cairá para 47% em 2032, de 69% em 2022.
O estudo da SIA se concentrou principalmente no impacto do financiamento do CHIP Act dos EUA e nos esforços da China para alcançar a independência em processadores.
Asia Times
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