A empresa chinesa Huawei revelou uma inovadora tecnologia de fabricação de chips que pode permitir a produção de semicondutores de 1,4 nanômetro até 2031. A nova abordagem, denominada LogicFolding, evita o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, equipamento essencial para a fabricação de chips avançados.
O anúncio foi feito por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante uma conferência. He Tingbo destacou que há uma disparidade de cerca de cinco anos entre a capacidade de produção da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e a que a Huawei alcançou em parceria com a fabricante chinesa SMIC.
Os próximos chips móveis Kirin, com lançamento previsto para o outono do Hemisfério Norte, deverão ser os primeiros a adotar a arquitetura LogicFolding, conforme reportagem do Olhar Digital. A intenção é aumentar o desempenho dos processadores, ampliando a quantidade de transistores e melhorando a velocidade de transmissão de dados.
‘Este ano preparamos uma surpresa para toda a indústria. Não é saturação, nem continuação, mas um grande salto à frente’, afirmou He Tingbo. Para a executiva, o anúncio representa uma ruptura com a trajetória linear que a indústria de chips seguia até agora.
As máquinas EUV da ASML são consideradas indispensáveis pela indústria tradicional para fabricar semicondutores de última geração. A China, entretanto, não possui acesso a esses equipamentos devido às restrições de exportação impostas pelos Estados Unidos nos últimos anos.
De acordo com He Tingbo, a Huawei encontrou um caminho de ‘evolução sustentável’ que permitiria avançar significativamente na fabricação de chips mesmo sem as máquinas holandesas. Se a produção em larga escala de semicondutores de 1,4 nm for alcançada, a empresa chinesa desafiará a visão predominante na indústria de que a litografia EUV é indispensável.
Os chips menores concentram mais transistores em uma mesma área, o que aumenta a potência e a eficiência energética dos processadores. Atualmente, empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel utilizam amplamente os equipamentos EUV em suas linhas de produção.
A Huawei também apresentou a chamada Tau Scaling Law, um princípio que descreve como alternativa à tradicional Lei de Moore, conceito que há décadas orienta a evolução da indústria de semicondutores. A nova lei foca na aceleração da transmissão de dados entre transistores para compensar as limitações no acesso a equipamentos de ponta.
He Tingbo explicou que os avanços baseados na Lei de Moore ficaram limitados após as sanções americanas impostas há cerca de seis a sete anos. A partir desse bloqueio, a equipe passou a trabalhar em um novo método de ‘escala temporal’ que prioriza a velocidade de comunicação interna dos chips.
A executiva revelou que a Huawei desenvolveu 381 chips nos últimos anos, com base nessa nova abordagem. Internamente, a companhia também se refere ao conceito como ‘Lei de He’, em referência à própria executiva.
Para Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, a Tau Scaling Law reúne tendências já observadas na indústria de semicondutores. A novidade, segundo Fok, é que esta representa uma das primeiras tentativas de transformar essas ideias em uma teoria estruturada.
O anúncio impulsionou as ações de fabricantes chinesas de chips, com o índice Star 50 da bolsa de Xangai atingindo nível recorde após a apresentação. Os papéis da SMIC subiram mais de 18%, enquanto a Hua Hong Semiconductor avançou o limite diário.
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