Uma empresa estatal com sede em Pequim iniciou pesquisas sobre um processo de padronização múltipla que pode alcançar a produção em massa de chips de 5 nanômetros.
O Naura Technology Group, uma empresa listada em Shenzhen, iniciou no mês passado pesquisas em sistemas de litografia que usam uma técnica conhecida como padrão quádruplo autoalinhado (SAQP), que pode aumentar a densidade e o desempenho de um chip, informou o South China Morning Post na segunda-feira.
A decisão da empresa de desenvolver a tecnologia SAQP foi tomada em dezembro passado, segundo a reportagem, que citou pessoas familiarizadas com o assunto.
O relatório do SCMP foi publicado depois que a Bloomberg informou em 22 de março que a SiCarrier, uma empresa estatal com sede em Shenzhen que trabalha com a Huawei, recebeu no final de 2023 uma patente que envolve SAQP.
A Bloomberg disse que a SiCarrier registrou patentes para a tecnologia em setembro de 2021, quando a Naura também estava envolvida neste projeto.
Alguns especialistas em tecnologia dizem que a tecnologia SAQP é antiga e de baixa tecnologia, mas pode ajudar a Huawei e a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) a atingir seus objetivos de fabricar chips de 5 nm sem as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML. Alguns outros dizem que há um longo caminho a percorrer antes de terem sucesso.
Desde o início da guerra tecnológica entre a China e os Estados Unidos em 2019, Washington pediu ao governo holandês que deixasse de permitir a exportação de litografia EUV para a China. Os EUA têm uma palavra a dizer nesta questão, pois possuem algumas patentes essenciais para a fabricação de sistemas EUV.
A partir de 1º de janeiro deste ano, o governo holandês parou de conceder licenças para o envio para a China dos mais avançados sistemas de litografia de imersão em ultravioleta profundo (DUV) da ASML (NXT: 2000i, NXT:2050i e NXT:2100i e sistemas subsequentes).
A ASML também está proibida de vender sistemas de litografia DUV maduros, como NXT:1970 e NXT:1980, para alguns clientes chineses sancionados, de acordo com o relatório anual de 2023 da empresa holandesa. A Huawei e a SMIC estão entre as empresas sancionadas, mas ainda podem adquirir litografia DUV nos mercados secundários.
Reunião Xi-Rutte
A notícia de que o SiCarrier recebeu uma patente relacionada ao SAQP foi divulgada poucos dias antes do presidente chinês, Xi Jinping, se reunir com o primeiro-ministro holandês, Mark Rutte, em 27 de março.
Xi disse que nenhuma força pode deter o ritmo do progresso tecnológico da China. Acrescentou que a criação de barreiras científicas e tecnológicas e o corte das cadeias industriais e de abastecimento só levarão à divisão e ao confronto. Ele instou a Holanda a proporcionar um ambiente de negócios justo e transparente para as empresas chinesas.
Um escritor baseado em Pequim chamado Zongyun disse em um artigo que parece fácil usar a técnica SAQP, mas na verdade é muito difícil.
Ele diz que gigantes da tecnologia, incluindo a Intel Corp, tentaram usar essa tecnologia para produzir seus chips em massa, mas finalmente desistiram.
No entanto, ele diz acreditar que a Huawei será capaz de produzir em massa chips de 5 nm ou menores no futuro.
Até o momento, as informações sobre o rendimento da Huawei e seus custos para fabricar chips de 5 nm permanecem indisponíveis.
Um especialista em tecnologia disse em uma postagem social que a Intel usou a técnica SAQP para fabricar chips, mas acabou usando mais máscaras fotográficas do que o normal para completar a camada de metal devido a cortes extras.
Abordagem de força bruta
A técnica SAQP é chamada de método de força bruta, pois envolve divisão de pitch ou divisão de um padrão em duas ou três partes.
O SAQP pode ser alcançado aplicando o padrão duplo autoalinhado (SADP) duas vezes.
Num processo SADP , um padrão de linhas é feito numa máscara rígida por fotolitografia. Depois que um espaçador é formado em cada lado de uma linha, o primeiro padrão é removido. O espaçador então se torna o padrão final para a gravação da máscara dura.
Por analogia, pode-se imaginar que uma pessoa planta duas árvores novas ao lado de cada árvore existente em uma área e depois remove todas as antigas. A densidade de árvores na área dobrou.
“Teoricamente, são necessárias seis rodadas de exposição para fabricar chips de 5 nm com um sistema de litografia DUV existente na China”, disse Alex Tsai, ex-legislador em Taiwan e doutorando na Universidade de Tsinghua, em entrevista à BNE TV, uma empresa profissional. -Canal de TV chinês de Pequim na Nova Zelândia. “Mas quanto maior o número de exposições, menor o rendimento da produção.”
“A técnica SAQP pode ajudar a aumentar o rendimento”, disse ele. “A SMIC pode usar esta tecnologia para produzir chips de 5 nm em massa.”
Ele disse que a China também espera poder usar a litografia de nanoimpressão da Canon para contornar a proibição de exportação de chips dos Estados Unidos um dia.
A litografia de nanoimpressão não requer muitas camadas de alinhamento, pois transfere imagens diretamente para wafers de silício e outros substratos usando cópias de um carimbo mestre padronizado por um sistema de feixe eletrônico.
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