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MIIT pede fortalecimento de P&D de chips optoeletrônicos de alto nível em novo plano de política de comunicações de IA

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Chip optoeletrônico com fibras ópticas iluminadas, simbolizando avanços em fotônica e comunicação de alta velocidade para sup
Chip optoeletrônico com fibras ópticas iluminadas, simbolizando avanços em fotônica e comunicação de alta velocidade para suportar IA.

O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China emitiu um novo documento de política pedindo pesquisa e desenvolvimento acelerados de chips optoeletrônicos de alta gama e dispositivos, como parte de um esforço mais amplo para integrar inteligência artificial com infraestrutura de informação e comunicações.

O documento Opiniões de Implementação do Desenvolvimento de Inovação AI + Information Communication para o período 2026-2028 delineia uma estratégia abrangente que vai de componentes em nível de chip até redes nacionais de backbone. A política tem como alvo específico várias áreas tecnológicas: chips optoeletrônicos de alta velocidade, chips de encaminhamento e comutação de alta velocidade, dispositivos de comutação totalmente óptica e componentes de óptica coempacotada.

O ministério pede projetos de demonstração e validação de tecnologia ao lado de testes piloto para redes optoeletrônicas híbridas.

No front da infraestrutura de computação, o documento enfatiza tecnologia de interconexão fotoelétrica para clusters de supercomputação de IA e avanços na transmissão de rede de computação inteligente de área ampla. Isso inclui verificação de redes sem perdas de área ampla, agendamento baseado em tarefas e agentes de operações e manutenção de rede alimentados por IA.

O objetivo é melhorar as capacidades de agendamento e eficiência de transmissão entre clusters de computação enquanto reduz os custos de largura de banda por bit.

A política também determina aceleração da implantação de redes de transmissão backbone de 400Gbps e 800Gbps, otimização de canais de transmissão de dados entre os nós centrais nacionais do leste, centro e oeste da China, e a implementação de sistemas de transmissão óptica de alta velocidade incluindo 400Gbps metropolitano e tecnologias de conexão cruzada totalmente óptica.

O plano inclui otimizar o layout de pontos de conexão direta de backbone e novos centros de troca de internet para melhorar a qualidade de transmissão de dados entre redes. Também pede simplificação da hierarquia de rede do núcleo à borda e melhoria do acesso à rede de poder de computação em locais-chave, visando construir capacidades de acesso de computação de baixa latência em nível de milissegundos metropolitanos.

O plano de implementação 2026-2028 representa o mais recente esforço da China para construir infraestrutura de comunicações de próxima geração compatível com IA, abordando gargalos desde componentes em nível de chip até arquitetura de rede nacional.

Material de referencia publicado por Pandaily.

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